模溫機在電子半導體晶圓級封裝中的精密溫控作用

電子半導體晶圓級封裝對溫度控制精度要求達到納米級別，蘇州新久陽機械的晶圓級封裝專用模溫機，以優(yōu)異的溫控性能保障封裝質量。

在晶圓鍵合工藝中，溫度的微小波動都會影響鍵合強度和可靠性。新久陽機械的晶圓級封裝模溫機采用亞微米級溫度傳感器和先進的 PID + 自適應控制算法，控溫精度高達 ±0.1℃。設備通過實時監(jiān)測晶圓溫度，并根據鍵合工藝要求，精確調節(jié)加熱板溫度，確保鍵合過程中溫度穩(wěn)定。在倒裝芯片鍵合時，將溫度精確控制在 250 - 300℃，鍵合強度提升 30%，有效降低芯片脫落風險。

此外，該模溫機具備超潔凈設計，采用全封閉管路和無塵材料，避免污染晶圓。在某半導體制造企業(yè)的實際應用中，使用新久陽模溫機后，晶圓級封裝的良品率從 88% 提升到 96%，助力企業(yè)在高端半導體封裝領域占據優(yōu)勢。